반응형 차세대 ai1 젠슨 황의 엔비디아, '블랙웰'도 나오기전 다음 세대 '루빈' 계획 공개 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO는 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 AI 칩의 출시 주기를 2년에서 1년으로 단축하겠다고 밝혔습니다. 이는 AI 기술의 급격한 발전을 반영하며, 엔비디아가 AI 시대를 주도하겠다는 강한 의지를 나타낸 것입니다.차세대 AI 칩: 블랙웰에서 루빈까지황 CEO는 2025년 블랙웰 울트라와 2026년 루빈의 출시 계획을 공개했습니다. 특히 루빈에는 SK하이닉스의 6세대 HBM4 메모리가 탑재될 예정입니다. 엔비디아는 이를 통해 AI 칩의 성능을 획기적으로 향상시키고, AI 기술 경쟁에서 우위를 점하겠다는 전략입니다.AI 로봇: 다음 혁신의 물결황 CEO는 생성형 AI 빅뱅 이후, 물리적 성질을 가진 AI 로봇이 다음 혁신의 주자가 될 것이라고 강조했습니다. 그는 AI 로봇이 제조업 등.. 2024. 6. 4. 이전 1 다음 반응형
